来源:经济日报　　　 作者：沈则瑾　　　日期：2004年08月23日

    本报讯　记者沈则瑾报道　8月22日信息产业部电子信息产品管理司在北京召开了“中国芯工程”―――TD―SCDMA核心芯片研发成果汇报会,展示我国集成电路产业通过自主创新,成功开发出全球首颗具有自主知识产权的第三代移动通信TD―SCDMA核心芯片。
　　在国家各级政府的支持下,展讯通信(上海)有限公司作为一家由归国留学生创建的高科技企业,2004年4月,成功研发了世界首颗基于TD―SCDMA的第三代移动通信国际标准的SoC级TD―SCDMA(LCR)和GSM/GPRS双模多频的核心芯片,掌握了具有自主知识产权的3G手机核心技术。并与大唐移动共同开发了TD―SCDMA手机核心软件,并即将与大唐移动、科泰世纪合作开发3G手机操作系统,将为中国第三代移动通信发展提供强有力的技术支撑,实现了我国集成电路产业在3G关键核心技术及产品研发和产业化方面的重大突破。
　　据了解,该芯片和国外同类产品相比较在体积、集成度、功耗和相关的软件系统方面具有明显的优势,是目前世界上集成度最高的3G核心芯片。